Jaké faktory ovlivní životnost LED žárovky SMD?

Kromě návrhu rozptylu tepla budou ovlivnit také následující faktory LED SMD žárovky :

Kvalita energie
Stabilita napětí: Kolísání napětí bude mít větší dopad na LED žárovky SMD. Pokud je E napětí je příliš vysoké, proud čipu LED bude příliš velký, což způsobí, že se čip zahřívá, zrychluje stárnutí čipu a může dokonce přímo spálit čip; Pokud je napětí příliš nízké, LED nemusí emitovat světlo normálně nebo emitovat nestabilní světlo a být v tomto stavu po dlouhou dobu ovlivní také jeho život.

Zvlnění výkonu: Pokud je zvlnění napájecího výkonu příliš velké, pracovní proud LED bude kolísat, což způsobí, že jas LED k blikání a nestabilní, a také zvýší tepelné napětí LED čipu a sníží jeho životnost.

Pracovní prostředí
Vlhkost: Prostředí s vysokou vlhkostí může snadno vytvořit elektronické komponenty uvnitř LED žárovky SMD, což způsobuje zkratky, únik a další problémy a zrychlení koroze a poškození komponent. Příliš suché prostředí může generovat statickou elektřinu a statické vypouštění může způsobit nevratné poškození LED čipu.
Prach a znečišťující látky: Prach a znečišťující látky připevněné k povrchu LED ovlivní účinnost výstupu světla, takže LED konzumuje více energie k dosažení stejného jasu, čímž se vytváří více tepla, nepřímo ovlivňuje životnost. Současně mohou být některé znečišťující látky korozivní a poškodit obalové materiály LED.
Mechanické vibrace: V některých prostředích s mechanickými vibracemi, jako je přeprava, průmyslové vybavení atd., Mohou podléhat LED SMD žárovky vibracím a dopadu, což může způsobit problémy, jako jsou uvolněné vnitřní pájecí klouby a posunutí čipů, což způsobuje nestabilní elektrické připojení žárovky, což ovlivňuje její normální provoz a životnost.
Kvalita čipu
Čistota materiálu: Čistota materiálu LED čipů je zásadní pro jejich výkon a život. Materiály s vysokou čistotou mají méně vnitřních defektů a nečistot, které mohou snížit neradiační rekombinaci elektronů a děr, zlepšit světelnou účinnost, snižovat výrobu tepla a tak prodloužit životnost.
Výrobní proces: Pokročilé výrobní procesy mohou zajistit kvalitu a konzistenci čipů. Například přesnost fotolitografického procesu a kvalita epitaxiálního růstu ovlivní výkon čipu. Vady procesu mohou způsobit koncentraci a únik napětí uvnitř čipu a zkrátit životnost LED.
Technologie balení
Balicí materiály: Výkon balicích materiálů přímo ovlivňuje životnost LED dioda. Například, pokud je propustnost světla, odolnost proti teplu a odolnost vůči lepidlu obalů a stárnutí, které se v průběhu času vyskytuje, v průběhu času dojde k zahalení a stárnutí, čímž se sníží účinnost výstupu světla a výkon rozptylu tepla LED.
Struktura balení: Přiměřená struktura obalu může chránit LED čip před vlivem vnějšího prostředí a přispívá k rozptylu tepla a světelného výstupu. Pokud struktura obalu není navržena přiměřeně, jako je mezera mezi čipem a obalům je příliš velká nebo příliš malá, může způsobit špatné rozptyl tepla nebo koncentraci mechanického napětí, což ovlivňuje životnost LED.

Metoda stmívání
Dimming PWM: Pokud je frekvence stmívání PWM příliš nízká, LED může významně blikat, což nejen ovlivní vizuální efekt, ale také způsobí další tepelné napětí na LED čipu během častého přepínání a dlouhodobé použití může zkrátit život.
Lineární stmívání: Při lineárním stmívání, pokud je konstrukce stmívacího obvodu nepřiměřený, může způsobit, že LED má nestabilní pracovní proud při nízkém jasu nebo nadměrné spotřebě energie při vysokém jasu, což bude mít nepříznivý dopad na životnost LED. .